Motorola MC13156DW

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

SOP, SOP24,.4

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP24,.4

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC13156DW

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

5.68

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他电信集成电路

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源

-3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

8 mA

座位高度-最大

2.65 mm

通信IC类型

无绳电话射频和基带电路

负电源电压

-3 V

宽度

7.5 mm

长度

15.4 mm

达到SVHC

unknown