MOTOROLA MC14025BCPD

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

NO

终端数量

14

Package

Strip

厂商

SiTime

Product Status

活跃

Package Description

DIP, DIP14,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC14025BCPD

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Risk Rank

5.89

操作温度

-20°C ~ 70°C

系列

SiT8209

尺寸/尺寸

0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm)

JESD-609代码

e0

类型

XO (Standard)

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Gates

技术

CMOS

电压 - 供电

3.3V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

频率

156.257812 MHz

频率稳定性

±20ppm

输出量

LVCMOS, LVTTL

JESD-30代码

R-PDIP-T14

功能

Enable/Disable

基本谐振器

MEMS

最大电流源

36mA

电源

5/15 V

温度等级

INDUSTRIAL

扩频带宽

-

逻辑IC类型

NOR GATE

施密特触发器

NO

绝对牵引范围 (APR)

-

座位高度(最大)

0.031 (0.80mm)

评级结果

-