MOTOROLA MC14075BAL

包装/外壳

1210 (3225 Metric)

表面安装

NO

供应商器件包装

1210

终端数量

14

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

SG73P2

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC14075BAL

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Motorola Mobility LLC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

5.69

Part Package Code

DIP

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

SG73P-RT

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.102 W (3.20mm x 2.60mm)

容差

±5%

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

终止次数

2

温度系数

±200ppm/°C

电阻

3 MOhms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

厚膜

功率(瓦特)

0.5W, 1/2W

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

3

端子间距

2.54 mm

引脚数量

14

JESD-30代码

R-GDIP-T14

资历状况

不合格

失败率

-

电源电压-最大值(Vsup)

18 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

家人

4000/14000/40000

输入数量

3

座位高度-最大

5.08 mm

逻辑IC类型

OR GATE

传播延迟(tpd)

300 ns

特征

Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding

座位高度(最大)

0.028 (0.70mm)

宽度

7.62 mm

长度

19.495 mm

达到SVHC

unknown

评级结果

AEC-Q200