MOTOROLA MC145429P

表面安装

NO

终端数量

18

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DIP, DIP18,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP18,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC145429P

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Risk Rank

5.91

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他电信集成电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

JESD-30代码

R-PDIP-T18

资历状况

不合格

电源

+-5 V

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

4.57 mm

通信IC类型

SLIC

负电源电压

-5 V

宽度

7.62 mm

长度

22.73 mm

达到SVHC

unknown