MOTOROLA MC14555BCL

表面安装

NO

终端数量

16

RoHS

Details

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

5000

Manufacturer

Qualcomm RF360

Brand

RF360

Package Description

CERAMIC, DIP-16

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC14555BCL

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

8.03

包装

Reel

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Filters

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

JESD-30代码

R-GDIP-T16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

18 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

家人

4000/14000/40000

座位高度-最大

5.08 mm

产品类别

信号调理

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

OTHER DECODER/DRIVER

传播延迟(tpd)

440 ns

产品类别

信号调理

宽度

7.62 mm

长度

19.495 mm

达到SVHC

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