MOTOROLA MC1595LDS

底架

通孔

表面安装

NO

终端数量

14

Voltage, Rating

500 V

Voltage Rating (DC)

500 V

RoHS

Compliant

Package Description

DIP, DIP14,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC1595LDS

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Risk Rank

5.92

包装

Bulk

容差

20 %

JESD-609代码

e0

终端

Radial

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

电容量

330 pF

子类别

模拟计算功能

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

深度

2.5 mm

JESD-30代码

R-XDIP-T14

螺纹距离

5.0038 mm

引线长度

30 mm

电介质

X7R

电源

15/32,-15 V

温度等级

MILITARY

模拟 IC - 其他类型

相机开发工具

引线/基座样式

形成的线索

供应电流-最大值(Isup)

7 mA

座位高度(最大)

2.54 mm

宽度

2.4892 mm

高度

4 mm

长度

3.9878 mm

直径

500 µm

器件厚度

2.6 mm

辐射硬化

无

达到SVHC

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