MOTOROLA MC35002AU

表面安装

NO

终端数量

8

Ihs Manufacturer

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Manufacturer Part Number

MC35002AU

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

DIP

Package Description

DIP, DIP8,.3

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Risk Rank

5.88

Rohs Code

无

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

运算放大器

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T8

资历状况

不合格

电源

+-15 V

温度等级

MILITARY

建筑学

VOLTAGE-FEEDBACK

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

负电源电压(Vsup)

-15 V

低偏移

NO

频率补偿

YES

低偏压

YES

最大偏置电流 (IIB) @25C

0.000075 µA

输入失调电压-最大值

4000 µV