MC54HC08J详情
MOTOROLA MC54HC08J重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
4-SMD, No Lead
表面安装
NO
终端数量
14
Package
Strip
厂商
SiTime
Product Status
活跃
Package Style
IN-LINE
Load Capacitance (CL)
50 pF
Package Body Material
CERAMIC
Package Equivalence Code
DIP14,.3
Operating Temperature-Min
-55 °C
Operating Temperature-Max
125 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
MC54HC08J
Package Code
DIP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
摩托罗拉半导体产品
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
MOTOROLA INC
Risk Rank
8.78
Prop.
22 ns
操作温度
-20°C ~ 70°C
系列
SiT1602B
尺寸/尺寸
0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm)
JESD-609代码
e0
类型
XO (Standard)
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
子类别
Gates
技术
CMOS
电压 - 供电
2.25V ~ 3.63V
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
端子间距
2.54 mm
频率
27 MHz
频率稳定性
±20ppm
输出量
HCMOS, LVCMOS
JESD-30代码
R-XDIP-T14
功能
-
基本谐振器
MEMS
最大电流源
4.5mA
资历状况
不合格
电源
2/6 V
温度等级
MILITARY
扩频带宽
-
逻辑IC类型
AND GATE
最大 I(ol)
0.004 A
施密特触发器
NO
绝对牵引范围 (APR)
-
座位高度(最大)
0.031 (0.80mm)
达到SVHC
unknown
评级结果
-
MC54HC08J拓展信息








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