MOTOROLA MC6173L

安装类型

面板安装

表面安装

NO

越来越多的功能

Flange

外壳材料

铝合金

插入材料

Polyphenylene Sulfide (PPS)

终端数量

24

后壳材料，电镀

-

Package

Bulk

Primary Material

Metal

Base Product Number

2M801-009

厂商

Amphenol Aerospace Operations

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Voltage, Rating

-

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC6173L

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

5.92

操作温度

-65°C ~ 150°C

系列

2M

JESD-609代码

e0

终端

Crimp

连接器类型

Receptacle, Male Pins

定位的数量

4

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

Black

应用

-

HTS代码

8542.39.00.01

紧固类型

Threaded

额定电流

13A

技术

NMOS

端子位置

DUAL

方向

A

终端形式

THROUGH-HOLE

屏蔽/屏蔽

Shielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

入口保护

IP67 - Dust Tight, Waterproof

端子间距

2.54 mm

外壳完成

黑锌镍

外壳尺寸-插入

9-4

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

外壳尺寸，MIL

-

电缆开口

0.500 (12.70mm)

数据率

2.4 Mbps

座位高度-最大

5.59 mm

通信IC类型

MODEM-DEMODULATOR

特征

Backshell

宽度

15.24 mm

长度

32.005 mm

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)

材料可燃性等级

-

达到SVHC

unknown