MOTOROLA MC68000ZB8

安装类型

表面贴装

包装/外壳

48-UFQFN Exposed Pad

表面安装

YES

供应商器件包装

48-QFN (6x6)

终端数量

68

Package

Tray

厂商

Infineon Technologies

Product Status

Obsolete

Package Description

CERAMIC, LLCC-68

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

LCC68,.95SQ

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC68000ZB8

Clock Frequency-Max

8 MHz

Package Code

QCCN

Package Shape

UNSPECIFIED

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

8.72

操作温度

-

系列

TrueTouch™

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Microprocessors

技术

MOS

电压 - 供电

1.71V ~ 5.5V

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

端子间距

1.27 mm

JESD-30代码

X-CQCC-N68

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

界面

I²C, SPI

速度

8 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

32

地址总线宽度

23

边界扫描

NO

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

16

格式

固定点

集成缓存

NO

分辨率(位)

32 b

触摸屏

2 Wire Capacitive

参考电压

-

达到SVHC

unknown