MOTOROLA MC68B08P

表面安装

NO

终端数量

40

Package

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Product Status

活跃

Package Description

DIP, DIP40,.6

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP40,.6

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC68B08P

Clock Frequency-Max

8 MHz

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Motorola Mobility LLC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.92

Part Package Code

DIP

系列

*

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Microprocessors

技术

NMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

40

JESD-30代码

R-PDIP-T40

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

速度

2 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

8

座位高度-最大

5.08 mm

地址总线宽度

16

边界扫描

NO

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

8

格式

固定点

集成缓存

NO

内存(字)

96

外部中断数量

2

片上数据 RAM 宽度

8

宽度

15.24 mm

长度

52.07 mm