MOTOROLA MC68HC705E1DW

触点镀层

Lead, Tin

表面安装

YES

终端数量

28

RoHS

Compliant

Package Description

SOP, SOP28,.4

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP28,.4

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC68HC705E1DW

RAM(byte)

368

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

ROM(word)

4112

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

5.87

包装

Tape & Reel

容差

0.1 %

JESD-609代码

e0

温度系数

10 ppm/°C

电阻

10.2 kΩ

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Thin Film

子类别

Microcontrollers

额定功率

100 mW

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

1.27 mm

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源

3.3/5 V

位元大小

8

处理器系列

6805

只读存储器可编程性

UVPROM

辐射硬化

无

达到SVHC

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