MOTOROLA MC68HC705P9CDW

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

SOIC-28

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP28,.4

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC68HC705P9CDW

RAM(byte)

128

Clock Frequency-Max

4.2 MHz

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

ROM(word)

2104

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

21

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

8.65

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

3 TO 3.6 @ 2MHZ

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源

3.3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

2.1 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

电源电流-最大值

6.5 mA

位元大小

8

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

2.65 mm

片上程序 ROM 宽度

8

处理器系列

6805

边界扫描

NO

低功率模式

YES

格式

固定点

集成缓存

NO

内存(字)

128

串行I/O数

1

定时器数量

1

只读存储器可编程性

OTPROM

外部中断数量

1

片上数据 RAM 宽度

8

宽度

7.5 mm

长度

17.925 mm

达到SVHC

unknown