MC68HC705P9CP详情
MOTOROLA MC68HC705P9CP重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
底架
表面贴装
表面安装
NO
终端数量
28
RoHS
Compliant
Package Description
PLASTIC, DIP-28
Package Style
IN-LINE
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
DIP28,.6
Operating Temperature-Min
-40 °C
Supply Voltage-Nom
5 V
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Supply Voltage-Min
4.5 V
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
MC68HC705P9CP
RAM(byte)
128
Clock Frequency-Max
4.2 MHz
Package Code
DIP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
摩托罗拉半导体产品
ROM(word)
2104
Part Life Cycle Code
Obsolete
Number of I/O Lines
21
Ihs Manufacturer
MOTOROLA INC
Supply Voltage-Max
5.5 V
Risk Rank
8.66
包装
Tape & Reel
JESD-609代码
e0
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
最高工作温度
85 °C
最小工作温度
-40 °C
附加功能
3 TO 3.6 @ 2MHZ
HTS代码
8542.31.00.01
子类别
Microcontrollers
最大功率耗散
315 mW
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
端子间距
2.54 mm
JESD-30代码
R-PDIP-T28
资历状况
不合格
工作电源电压
5 V
极性
Bipolar
电源
3.3/5 V
温度等级
INDUSTRIAL
通道数量
1
界面
SPI, Serial
速度
2.1 MHz
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROCONTROLLER
比特数
12
电源电流-最大值
6.5 mA
位元大小
8
有ADC
YES
DMA 通道
NO
脉宽调制通道
NO
数模转换器通道
NO
电源类型
Dual
座位高度-最大
5.08 mm
决议案
1.5 B
采样率
333 ksps
片上程序 ROM 宽度
8
处理器系列
6805
边界扫描
NO
低功率模式
YES
A/D转换器数量
1
格式
固定点
转换器数量
1
转换率
333 ksps
集成缓存
NO
内存(字)
128
信噪比(SNR)
70 dB
串行I/O数
1
定时器数量
1
只读存储器可编程性
OTPROM
外部中断数量
1
片上数据 RAM 宽度
8
模拟输入数
1
宽度
15.24 mm
长度
36.83 mm
辐射硬化
无
达到SVHC
unknown
无铅
无铅
MC68HC705P9CP拓展信息








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