MOTOROLA MC68HC708MP16CFU

表面安装

YES

终端数量

64

Package Description

QFP, QFP64,.7SQ,32

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP64,.7SQ,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC68HC708MP16CFU

RAM(byte)

512

Clock Frequency-Max

32.8 MHz

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Motorola Mobility LLC

ROM(word)

16384

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

44

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.46

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microcontrollers

技术

HCMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.8 mm

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

8.2 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

电源电流-最大值

40 mA

位元大小

8

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

2.45 mm

处理器系列

68HC08

只读存储器可编程性

OTPROM

宽度

14 mm

长度

14 mm

达到SVHC

unknown