MOTOROLA MC68SEC000FU10R2

表面安装

YES

终端数量

64

Package Description

14 X 14 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, QFP-64

Package Style

FLATPACK

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP64,.66SQ,32

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MC68SEC000FU10R2

Clock Frequency-Max

10 MHz

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.5

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

附加功能

CAN ALSO OPERATE WITH 5V SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.8 mm

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

速度

10 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

电源电流-最大值

30 mA

位元大小

32

座位高度-最大

2.45 mm

地址总线宽度

24

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

16

格式

固定点

集成缓存

NO

宽度

14 mm

长度

14 mm

达到SVHC

compliant