MOTOROLA MC68VZ328CVF33V

表面安装

YES

终端数量

144

Manufacturer Part Number

MC68VZ328CVF33V

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Part Package Code

BGA

Package Description

LBGA, BGA144,12X12,40

Risk Rank

5.88

Clock Frequency-Max

33 MHz

Number of I/O Lines

76

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Equivalence Code

BGA144,12X12,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Nom

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

2.7 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

144

JESD-30代码

S-PBGA-B144

资历状况

不合格

电源

3 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

33 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

电源电流-最大值

40 mA

位元大小

32

有ADC

NO

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.6 mm

地址总线宽度

24

外部数据总线宽度

16

长度

13 mm

宽度

13 mm