MOTOROLA MC74HCT241AND

表面安装

NO

终端数量

20

Package Description

PLASTIC, DIP-20

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC74HCT241AND

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

8

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

一个功能的输出使能高电平有效

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

JESD-30代码

R-PDIP-T20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

比特数

4

家人

HCT

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.57 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

传播延迟(tpd)

35 ns

宽度

7.62 mm

长度

26.415 mm

达到SVHC

unknown