MC88100RC33详情
Motorola MC88100RC33重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
NO
终端数量
180
RoHS
Non-Compliant
Package Description
PGA, PGA180,17X17
Package Style
网格排列
Package Body Material
CERAMIC
Package Equivalence Code
PGA180,17X17
Supply Voltage-Nom
5 V
Operating Temperature-Max
70 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
MC88100RC33
Package Code
PGA
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
飞思卡尔半导体
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS
Risk Rank
5.92
JESD-609代码
e0
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
子类别
Microprocessors
技术
CMOS
端子位置
PERPENDICULAR
终端形式
PIN/PEG
端子间距
2.54 mm
JESD-30代码
S-XPGA-P180
资历状况
不合格
电源
5 V
温度等级
COMMERCIAL
速度
33.3 MHz
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROPROCESSOR, RISC
位元大小
32
达到SVHC
unknown
MC88100RC33拓展信息








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