MOTOROLA MC8T23L

表面安装

NO

终端数量

16

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC8T23L

Interface Standards

IBM 360/370

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.88

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

线路驱动器或接收器

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

JESD-30代码

R-GDIP-T16

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

商业扩展

输出特性

OPEN-EMITTER

差分输出

NO

接口IC类型

LINE DRIVER

驱动程序位数

2

传输延迟-最大值

25 ns

摆动量-最小

2.75 V

高电平输入电流-最大

0.00004 A

达到SVHC

unknown