MOTOROLA MCM10139F

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

DFP, FL16,.3

Package Style

FLATPACK

Number of Words Code

32

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

FL16,.3

Access Time-Max

20 ns

Operating Temperature-Max

75 °C

Manufacturer Part Number

MCM10139F

Number of Words

32 words

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Motorola Mobility LLC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

5.84

Part Package Code

DFP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

OTP ROM

技术

ECL

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

16

JESD-30代码

R-GDFP-F16

资历状况

不合格

温度等级

商业扩展

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.15 mA

组织结构

32X8

输出特性

OPEN-EMITTER

座位高度-最大

2.15 mm

内存宽度

8

记忆密度

256 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTP ROM

负电源电压

-5.2 V

宽度

6.415 mm

长度

9.65 mm

达到SVHC

unknown