Motorola MCM10144L

表面安装

NO

终端数量

16

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

256

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

26 ns

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MCM10144L

Number of Words

256 words

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

8.74

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

ECL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

JESD-30代码

R-GDIP-T16

资历状况

不合格

电源

-5.2 V

温度等级

商业扩展

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.13 mA

组织结构

256X1

输出特性

OPEN-EMITTER

座位高度-最大

4.19 mm

内存宽度

1

记忆密度

256 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

输出启用

NO

负电源电压

-5.2 V

宽度

7.62 mm

长度

19.3 mm

达到SVHC

unknown