MOTOROLA MCM10147L1

表面安装

NO

终端数量

16

Manufacturer Part Number

MCM10147L1

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

5.85

Access Time-Max

15 ns

Number of Words

128 words

Number of Words Code

128

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

RoHS

Non-Compliant

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T16

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.105 mA

组织结构

128X1

内存宽度

1

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM