MOTOROLA MCM10148L

表面安装

NO

终端数量

16

Package Description

620-09

Number of Words Code

64

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Access Time-Max

15 ns

Operating Temperature-Max

75 °C

Manufacturer Part Number

MCM10148L

Number of Words

64 words

Package Code

DIP

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

RoHS

Non-Compliant

Package Style

IN-LINE

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Risk Rank

5.92

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

ECL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

JESD-30代码

R-GDIP-T16

资历状况

不合格

温度等级

商业扩展

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.105 mA

组织结构

64X1

输出特性

OPEN-EMITTER

座位高度-最大

4.19 mm

内存宽度

1

记忆密度

64 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

输出启用

NO

负电源电压

-5.2 V

长度

19.3 mm

宽度

7.62 mm

达到SVHC

unknown