MOTOROLA MCM14552CL

表面安装

NO

终端数量

24

Manufacturer Part Number

MCM14552CL

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Package Description

DIP, DIP24,.6

Risk Rank

5.92

Number of Words

64 words

Number of Words Code

64

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T24

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

64X4

输出特性

3-STATE

内存宽度

4

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM