MOTOROLA MCM16Y1BGCFT16

表面安装

YES

终端数量

160

Manufacturer Part Number

MCM16Y1BGCFT16

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

Part Package Code

QFP

Package Description

QFP,

Risk Rank

5.58

Clock Frequency-Max

16.78 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of I/O Lines

79

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

160

JESD-30代码

S-PQFP-G160

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

16

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

3.85 mm

地址总线宽度

24

外部数据总线宽度

16

只读存储器可编程性

MROM

长度

28 mm

宽度

28 mm