MOTOROLA MCM2016HP55

安装类型

面板安装

表面安装

NO

越来越多的功能

Flange

外壳材料

铝合金

终端数量

24

Voltage, Rating

500VAC, 700VDC

Package

Bulk

Primary Material

Metal

Base Product Number

CIR00

厂商

ITT Cannon, LLC

Product Status

活跃

Contact Finish Mating

Silver

Package Description

DIP, DIP24,.6

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

2000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MCM2016HP55

Number of Words

2048 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Risk Rank

5.92

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

CIR

JESD-609代码

e0

终端

Crimp

连接器类型

Receptacle, Male Pins

定位的数量

17

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

橄榄色

紧固类型

卡口锁

子类别

SRAMs

额定电流

13A

技术

MOS

端子位置

DUAL

方向

N (Normal)

终端形式

THROUGH-HOLE

屏蔽/屏蔽

-

入口保护

-

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

外壳完成

橄榄色镉

外壳尺寸-插入

20-29

JESD-30代码

R-PDIP-T24

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

外壳尺寸，MIL

-

电源电流-最大值

0.135 mA

组织结构

2KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

记忆密度

16384 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

特征

电缆夹

触点表面处理厚度 - 配套

-