MOTOROLA MCM2016HP70

生命周期状态

Production (Last Updated: 11 months ago)

触点镀层

Gold

底架

通孔

表面安装

NO

触点形状

Round

房屋材料

Aluminium

终端数量

24

PCB安装方向

Vertical

PCB安装固定

Without

PCB安装对准

Without

Contact Materials

Brass

Tail Length

2.29 mm

RoHS

Compliant

Package Description

DIP, DIP24,.6

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

2000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MCM2016HP70

Number of Words

2048 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

8.75

JESD-609代码

e0

终端

Solder, Through Hole

连接器类型

Receptacle, Socket

定位的数量

51

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

行数

2

性别

Female

子类别

SRAMs

螺距

635 µm

技术

MOS

端子位置

DUAL

方向

Vertical

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

深度

6.09 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T24

资历状况

不合格

接头数量

51

触点性别

Female

房屋颜色

Natural

电源

5 V

触点样式

Socket

温度等级

COMMERCIAL

行间距

1.016 mm

弱电

Compliant

镀层

Gold

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.135 mA

组织结构

2KX8

输出特性

3-STATE

配套固定装置

With

内存宽度

8

记忆密度

16384 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

预载

有

高度

7.8 mm

长度

21.17 mm

辐射硬化

无