MOTOROLA MCM517400CT60

包装/外壳

4-SMD, No Lead

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

终端数量

24

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

TSOP, TSOP24/26,.36

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Number of Words Code

4000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSOP24/26,.36

Access Time-Max

60 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MCM517400CT60

Number of Words

4194304 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Risk Rank

5.89

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

SXT324

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

JESD-609代码

e0

类型

兆赫晶体

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

1.27 mm

频率

14.7456 MHz

频率稳定性

±25ppm

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

100 Ohms

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

负载电容

19pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±25ppm

电源电流-最大值

0.11 mA

组织结构

4MX4

输出特性

3-STATE

内存宽度

4

待机电流-最大值

0.001 A

记忆密度

16777216 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

快速页面 DRAM

刷新周期

2048

自我刷新

NO

座位高度(最大)

0.031 (0.80mm)

达到SVHC

unknown

评级结果

-