MOTOROLA MCM6164CC70

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

NO

终端数量

28

Product Status

活跃

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Package

Bulk

Package Description

DIP, DIP28,.6

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

8000

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MCM6164CC70

Number of Words

8192 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Risk Rank

5.91

系列

SXT224

操作温度

-10°C ~ 60°C

尺寸/尺寸

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

JESD-609代码

e0

类型

兆赫晶体

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

频率

18.432 MHz

频率稳定性

±20ppm

JESD-30代码

R-XDIP-T28

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

100 Ohms

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

负载电容

20pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±20ppm

电源电流-最大值

0.07 mA

组织结构

8KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.001 A

记忆密度

65536 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

4.5 V

座位高度(最大)

0.026 (0.65mm)

达到SVHC

unknown

评级结果

-