MOTOROLA MCM6206DP20

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

NO

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

终端数量

28

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

RoHS

Non-Compliant

Package Description

0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

32000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Access Time-Max

20 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MCM6206DP20

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

8.76

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

JESD-609代码

e0

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

橄榄色

HTS代码

8542.32.00.41

紧固类型

Threaded

技术

CMOS

端子位置

DUAL

方向

E

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

外壳完成

橄榄色镉

JESD-30代码

R-PDIP-T28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

32KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.57 mm

内存宽度

8

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

输出启用

YES

宽度

7.62 mm

长度

34.67 mm

达到SVHC

unknown