MOTOROLA MCM6288CP35

触点镀层

Lead, Tin

底架

通孔

表面安装

NO

终端数量

22

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DIP, DIP22,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

16000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP22,.3

Access Time-Max

35 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MCM6288CP35

Number of Words

16384 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Risk Rank

5.91

包装

Tape & Reel

容差

1 %

JESD-609代码

e0

温度系数

50 ppm/°C

电阻

210 kΩ

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-65 °C

组成

Metal Film

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

军用标准

MIL-PRF-55182

JESD-30代码

R-PDIP-T22

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.11 mA

组织结构

16KX4

输出特性

3-STATE

内存宽度

4

待机电流-最大值

0.01 A

记忆密度

65536 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

4.5 V

长度

7.62 mm

直径

2.39 mm

达到SVHC

unknown