MOTOROLA MCM6295P25

包装/外壳

Axial

表面安装

NO

供应商器件包装

Axial

终端数量

28

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

16000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

25 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MCM6295P25

Number of Words

16384 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

5.86

操作温度

-40°C ~ 275°C

系列

AC

包装

Tape & Box (TB)

尺寸/尺寸

0.315 Dia x 1.732 L (8.00mm x 44.00mm)

容差

±5%

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

-10/ -80ppm/°C

电阻

2.7 Ohms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

Wirewound

功率(瓦特)

10W

附加功能

SELF-TIMED WRITE

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

JESD-30代码

R-PDIP-T28

资历状况

不合格

失败率

--

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

16KX4

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.318 mm

内存宽度

4

记忆密度

65536 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

CACHE TAG SRAM

输出启用

YES

特征

Flame Retardant Coating, Pulse Withstanding, Safety

座位高度(最大)

--

宽度

7.62 mm

长度

34.23 mm

达到SVHC

unknown