MOTOROLA MCM64E918FC4.0R

表面安装

YES

终端数量

153

Manufacturer Part Number

MCM64E918FC4.0R

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Package Description

14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, FLIP CHIP, BGA-153

Risk Rank

8.59

Access Time-Max

0.2 ns

Clock Frequency-Max (fCLK)

250 MHz

Number of Words

524288 words

Number of Words Code

512000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA153,9X17,50

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B153

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.625 V

电源

1.5/1.8,2.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.375 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.68 mA

组织结构

512KX18

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.77 mm

内存宽度

18

待机电流-最大值

0.2 A

记忆密度

9437184 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR SRAM

待机电压-最小值

2.38 V

长度

22 mm

宽度

14 mm