MOTOROLA MCM67A618BFN10R2

表面安装

YES

终端数量

52

Package Description

QCCJ,

Package Style

CHIP CARRIER

Number of Words Code

64000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Access Time-Max

10 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

MCM67A618BFN10R2

Number of Words

65536 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

5.66

ECCN 代码

3A991.B.2.A

HTS代码

8542.32.00.41

技术

BICMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

JESD-30代码

S-PQCC-J52

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

64KX18

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.57 mm

内存宽度

18

记忆密度

1179648 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

缓存SRAM

输出启用

YES

宽度

19.1262 mm

长度

19.1262 mm

达到SVHC

unknown