MOTOROLA MCM67D709FN20

表面安装

YES

终端数量

52

Manufacturer Part Number

MCM67D709FN20

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Package Description

QCCJ, LDCC52,.8SQ

Risk Rank

5.92

Access Time-Max

7.5 ns

Number of Words

131072 words

Number of Words Code

128000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QCCJ

Package Equivalence Code

LDCC52,.8SQ

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

RoHS

Non-Compliant

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQCC-J52

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

端口的数量

2

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.26 mA

组织结构

128KX9

输出特性

3-STATE

内存宽度

9

记忆密度

1179648 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

MULTI-PORT SRAM