MOTOROLA MCM68764L

表面安装

NO

终端数量

24

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DIP, DIP24,.6

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

8000

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Access Time-Max

450 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MCM68764L

Number of Words

8192 words

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Risk Rank

5.92

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他存储器集成电路

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

JESD-30代码

R-XDIP-T24

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

组织结构

8KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

记忆密度

65536 bit

I/O类型

COMMON

达到SVHC

unknown