MOTOROLA MCM68766L

表面安装

NO

质量

3.6 kg

终端数量

24

RoHS

Compliant

Package Description

DIP, DIP24,.6

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

8000

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Access Time-Max

450 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MCM68766L

Number of Words

8192 words

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

5.92

JESD-609代码

e0

电阻

50 Ω

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他存储器集成电路

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

JESD-30代码

R-XDIP-T24

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

测试频率

100 kHz

准确性

5 %

组织结构

8KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

记忆密度

65536 bit

I/O类型

COMMON

宽度

285 mm

高度

175 mm

达到SVHC

Unknown