MOTOROLA MCM69F618ATQ9

表面安装

YES

终端数量

100

Package Description

QFP, QFP100,.63X.87

Package Style

FLATPACK

Number of Words Code

64000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP100,.63X.87

Access Time-Max

9 ns

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MCM69F618ATQ9

Number of Words

65536 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

QFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Risk Rank

5.92

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

SRAMs

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.635 mm

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源

3.3 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.225 mA

组织结构

64KX18

输出特性

3-STATE

内存宽度

18

待机电流-最大值

0.04 A

记忆密度

1179648 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

3.13 V

达到SVHC

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