MOTOROLA MCM69F819TQ7.5

表面安装

YES

终端数量

100

Package

Bulk

Base Product Number

DCMM

厂商

ITT Cannon, LLC

Product Status

活跃

Package Description

LQFP,

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Access Time-Max

7.5 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

MCM69F819TQ7.5

Number of Words

262144 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

LQFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.76

系列

*

附加功能

FLOW-THROUGH

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

JESD-30代码

R-PQFP-G100

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

256KX18

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

18

记忆密度

4718592 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

缓存SRAM

宽度

14 mm

长度

20 mm

达到SVHC

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