MOTOROLA MCM69R738AZP7

表面安装

YES

终端数量

119

Package Description

BGA, BGA119,7X17,50

Package Style

网格排列

Number of Words Code

128000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA119,7X17,50

Access Time-Max

3.5 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MCM69R738AZP7

Number of Words

131072 words

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Risk Rank

5.92

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

SRAMs

技术

BICMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

JESD-30代码

R-PBGA-B119

资历状况

不合格

电源

2.5,3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.55 mA

组织结构

128KX36

输出特性

3-STATE

内存宽度

36

待机电流-最大值

0.05 A

记忆密度

4718592 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

LATE-WRITE SRAM

待机电压-最小值

3.15 V

达到SVHC

unknown