MOTOROLA MCM93L422DC

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

NO

终端数量

22

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

SiTime

Product Status

活跃

Package Description

DIP, DIP22,.4

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

256

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP22,.4

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

60 ns

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MCM93L422DC

Number of Words

256 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

5.59

操作温度

-20°C ~ 70°C

系列

SiT8208

尺寸/尺寸

0.106 L x 0.094 W (2.70mm x 2.40mm)

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

类型

XO (Standard)

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

电压 - 供电

2.8V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

频率

12.288 MHz

频率稳定性

±10ppm

输出量

LVCMOS, LVTTL

JESD-30代码

R-GDIP-T22

功能

Enable/Disable

基本谐振器

MEMS

最大电流源

33mA

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

5 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

电流 - 电源（禁用）（最大值）

31mA

操作模式

ASYNCHRONOUS

扩频带宽

-

组织结构

256X4

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.57 mm

内存宽度

4

记忆密度

1024 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

绝对牵引范围 (APR)

-

座位高度(最大)

0.031 (0.80mm)

宽度

10.16 mm

长度

27.305 mm

达到SVHC

unknown

评级结果

-