MOTOROLA MLL5523B-1

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Manufacturer Part Number

MLL5523B-1

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Package Code

DO-213AA

Package Description

O-XELF-R2

Risk Rank

5.34

Number of Elements

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Shape

ROUND

Package Style

长式

Power Dissipation (Max)

0.5 W

Reference Voltage-Nom

5.1 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8541.10.00.50

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

2

JESD-30代码

O-XELF-R2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

箱体转运

ISOLATED

最大电压允差

5%

JEDEC-95代码

DO-213AA

工作测试电流

5 mA