MOTOROLA MMBD101L

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

3

Manufacturer Part Number

MMBD101L

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Package Description

R-PDSO-G3

Risk Rank

5.23

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

125 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Power Dissipation (Max)

0.28 W

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

低噪音

HTS代码

8541.10.00.60

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

二极管类型

混频器芯片

JEDEC-95代码

TO-236AB

频带

超高频

二极管电容-最大值

1 pF

马克斯噪声图

6 dB