MOTOROLA MMBTH69LT1

表面安装

YES

房屋材料

ABS FR & PC

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Maximum Temperature

70°C

Mounting Styles

侧面安装

Standards Met

CE Certified EN54-3 UKCA

Current Type

AC

Minimum Temperature

-35°C

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Transition Frequency-Nom (fT)

2000 MHz

Manufacturer Part Number

MMBTH69LT1

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

5.82

系列

YL80 Super

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8541.21.00.75

子类别

其他晶体管

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

电源电压

230 V

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

PNP

JEDEC-95代码

TO-236AB

最大耗散功率(Abs)

0.225 W

最小直流增益（hFE）

30

集电极-发射器电压-最大值

15 V

最高频段

超高频段

集电极-基极电容-最大值

0.35 pF

知识产权评级

IP66