MOTOROLA MMBZ5227BL

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

3

Manufacturer Part Number

MMBZ5227BL

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Package Description

CASE 318-07, 3 PIN

Risk Rank

7.87

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

150 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Power Dissipation (Max)

0.225 W

Reference Voltage-Nom

3.6 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8541.10.00.50

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

最大电压允差

5%

JEDEC-95代码

TO-236AB

工作测试电流

20 mA

反向电流-最大值

15 µA

动态阻抗-最大值

24 Ω

膝阻抗-最大

1700 Ω