MOTOROLA MMPQ6842

表面安装

YES

终端数量

16

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G16

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Transition Frequency-Nom (fT)

350 MHz

Manufacturer Part Number

MMPQ6842

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Number of Elements

4

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

8.78

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8541.21.00.75

子类别

BIP 通用小信号

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

配置

SEPARATE, 4 ELEMENTS

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN和PNP

集电极电流-最大值(IC)

0.2 A

最小直流增益（hFE）

70

集电极-发射器电压-最大值

30 V

VCEsat-最大值

0.15 V

集电极-基极电容-最大值

4.5 pF

环境耗散-最大值

1.92 W

达到SVHC

unknown