MOTOROLA MPA1064KE

表面安装

NO

终端数量

224

Manufacturer Part Number

MPA1064KE

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Package Description

CERAMIC, PGA-224

Risk Rank

8.75

Clock Frequency-Max

265 MHz

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

PGA

Package Equivalence Code

PGA224M,17X17MOD

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

5.25 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.75 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

-40 TO 85 TEMPERATURE RANGE IS AVAILABLE

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-CPGA-P224

输出的数量

160

资历状况

不合格

电源

3.3/5,5 V

温度等级

COMMERCIAL

输入数量

160

组织结构

6400 CLBS, 14200 GATES

座位高度-最大

5.588 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

6400

逻辑单元数

6400

等效门数

14200

长度

44.704 mm

宽度

44.704 mm