MOTOROLA MPC106ARX83TG

表面安装

YES

终端数量

303

Package

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Product Status

活跃

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

BGA303,19X16,50

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MPC106ARX83TG

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.88

系列

*

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

总线控制器

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

JESD-30代码

R-XBGA-B303

资历状况

不合格

电源

3.3 V

达到SVHC

not_compliant