MOTOROLA MPC2604GAZP66

表面安装

YES

终端数量

357

Package Description

BGA, BGA357,19X19,50

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA357,19X19,50

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MPC2604GAZP66

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Risk Rank

5.92

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

JESD-30代码

S-PBGA-B357

资历状况

不合格

电源

5 V

内存IC类型

缓存SRAM

达到SVHC

unknown